细粉加工设备(20-400目)
我公司自主研发的MTW欧版磨、LM立式磨等细粉加工设备，拥有多项国家专利，能够将石灰石、方解石、碳酸钙、重晶石、石膏、膨润土等物料研磨至20-400目，是您在电厂脱硫、煤粉制备、重钙加工等工业制粉领域的得力助手。
超细粉加工设备(400-3250目)
LUM超细立磨、MW环辊微粉磨吸收现代工业磨粉技术，专注于400-3250目范围内超细粉磨加工，细度可调可控，突破超细粉加工产能瓶颈，是超细粉加工领域粉磨装备的良好选择。
粗粉加工设备(0-3MM)
兼具磨粉机和破碎机性能优势，产量高、破碎比大、成品率高，在粗粉加工方面成绩斐然。
晶片生产工艺
芯片制造全过程晶片制作（图示） 知乎专栏
2022年8月26日 — 从多晶硅到硅片的12个大工艺流程 1）多晶硅 多晶硅，是单质硅的一种形态。 熔融的单质硅在过冷条件下凝固时，硅原子以金刚石晶格形态排列成许多晶核，如这些晶核长成晶面取向不同的晶粒，则这些晶粒结合起来，就结晶成多晶硅。 2）晶体生长 2023年3月8日 — 芯片制造又分为晶圆生产和晶圆工艺，其中晶圆工艺又被成为前道工艺（相应地封测被称为后道工艺）。 晶圆生产的主要工作是提供后续晶圆工艺实施的“地基”，即产出晶圆片（Wafer），由于现有大部分半 芯片产业链系列3超级长文解析芯片制造全流程 知乎
芯片制造：八个步骤，数百个工艺! 电子工程专辑 EE Times
2021年8月12日 — 每个半导体产品的制造都需要数百个工艺，泛林集团将整个制造过程分为八个步骤：晶圆加工氧化光刻刻蚀薄膜沉积互连测试封装。 为帮助大家了解和认识半 4 天之前 — 下面图示让我们共同来了解一下晶片制作的过程。 1 从沙子到硅片 从多晶硅到硅片的12个大工艺流程 1）多晶硅 多晶硅，是单质硅的一种形态。 熔融的单质硅在过冷 芯片制造全过程晶片制作（图示） 电子工程专辑 EE Times
芯片制造全过程晶片制作（图示） CSDN博客
2021年5月8日 — 从多晶硅到硅片的12个大工艺流程 1）多晶硅 多晶硅，是单质硅的一种形态。 熔融的单质硅在过冷条件下凝固时，硅原子以金刚石晶格形态排列成许多晶核，如这些晶核长成晶面取向不同的晶粒，则这些 2019年8月21日 — 制作是，便由底层开始，依循上一篇 IC 芯片的制造中所提的方法，逐层制作，最后便会产生期望的芯片了。 至此，对于 IC 设计应该有初步的了解，整体看来就很 干货 一文看懂 IC 芯片全流程：从设计、制造到封装
芯片制造八大步骤 CSDN博客
2023年5月5日 — 每个半导体产品的制造过程分为八个步骤：晶圆加工氧化光刻刻蚀薄膜沉积互连测试封装。 步 晶圆加工 所有半导体工艺都始于一粒沙子！ 因为沙子所含 2020年7月4日 — 芯片生产工艺 流程： 芯片的制造过程可概分为晶圆处理工序（W afe r FabricaTIon）、晶圆针测工序（Wafer Probe）、构装工序（Packaging）、测试工序（IniTIal Test and Final Test）等几个步骤。 晶圆的生产工艺流程与芯片生产工艺流程 SY悦悦
芯片制造的关键工艺（10大步骤） 详解芯片光刻的流程！
2021年7月24日 — 1 芯片制造的关键工艺（10大步骤） 沉积 制造芯片的步，通常是将材料薄膜沉积到晶圆上。材料可以是导体、绝缘体或半导体。光刻胶涂覆 进行光刻前，首先要在晶圆上涂覆光敏材料“光刻胶”或“光阻”，然后将晶圆放入光刻机。2022年7月25日 — 逻辑产线制程进步带来制造工艺 与薄膜层数增多。制程越先进体现在随着工艺能力的提高，可以加工出更小尺度的器件，在相同面积的芯片上可以集成更多的器件，一方面带来工序步骤增多，90nm 芯片制造的核心工艺：一文看懂薄膜沉积 知乎
芯片产业链系列3超级长文解析芯片制造全流程 CSDN博客
2024年6月18日 — 芯片制造又分为晶圆生产和晶圆工艺，其中晶圆工艺又被成为前道工艺（相应地封测被称为后道工艺）。 晶圆生产的主要工作是提供后续晶圆工艺实施的“地基”，即产出晶圆片（Wafer），由于现有大部分半导体的基体材料是硅，大多数情况下都可将晶圆和硅片等同，因此这一步也称硅片制造。2022年4月21日 — 一、复杂繁琐的芯片设计流程芯片制造的过程就如同用乐高盖房子一样，先有晶圆作为地基，再层层往上叠的芯片制造流程后，就可产出必要的 IC 芯片(这些会在后面介绍)。然而，没有设计图，拥有再强制造能力都没有用，一文看明白IC 芯片全流程：从设计、制造到封装 知乎
芯片制造全过程晶片制作（图示） CSDN博客
2021年5月8日 — 芯片一般是指集成电路的载体，也是集成电路经过设计、制造、封装、测试后的结果，通常是一个可以立即使用的独立的整体。如果把中央处理器CPU比喻为整个电脑系统的心脏，那么主板上的芯片组就是整个身体的躯干。对于主板而言，芯片组几乎决定了这块主板的功能，进而影响到整个电脑系统 2023年2月16日 — 芯片制造是个“点沙成金”的过程，一颗芯片从设计到诞生，经历了漫长的“旅行”。芯片制造有数百道工序，制造过程分为晶圆加工、氧化、光刻、刻蚀、薄膜沉积、互连、测试和封装八个步骤，涉及到的工厂有晶圆加工厂、Fab和封测厂。本文对芯片制造的基本步骤进行了简单梳理！芯片制造的基本步骤 ROHM技术社区 eefocus
芯片制造全过程晶片制作（图示） 电子工程专辑 EE Times
4 天之前 — 芯片制作完整过程大致包括：芯片设计、晶片制作、封装制作、成本测试等几个大环节，其中晶片制作过程尤为的复杂。下面图示让我们共同来了解一下晶片制作的过程。1 从沙子到硅片 从多晶硅到硅片的12个大工艺流程 1）多晶硅 多晶硅，是单质硅的一种2 天之前 — 多芯片 封装 处理器 概述 移动处理器 汽车处理器 可穿戴设备处理器 调制解调器 射频芯片 制造工艺 产品 产品类型 DRAM 固态硬盘 嵌入式存储 下一代存储 多制层封装芯片 处理器 半导体制造八大步骤 三星半导体官网 Samsung
CMOS芯片制造全工艺流程（后端基础篇） CSDN博客
2021年9月2日 — 芯片设计制造全过程 将一颗芯片从0到1，可以分为芯片设计和芯片制造两部分。芯片设计对应市场上一些fabless公司，这类公司只做芯片设计。而芯片制造对应的是foundary，比如国内的smic，TSMC，国外的Samsung，GlobalFoundary（GF），常说的光刻机，N5，N7工艺相关。2021年4月8日 — 华林科纳（江苏）CSE深入研究LED生产工艺，现已形成可满足LED产业化项目需求的全自动湿法工艺标准成套设备。 LED 芯片的制造工艺流程为：外延片→清洗→镀透明电极层→透明电极图形光刻→腐 GaAs单晶生产工艺 华林科纳（江苏）半导体设备有
半导体工艺(一)晶圆制造 三星半导体官网 Samsung
2022年2月11日 — 半导体工艺(一)晶圆制造2024年3月5日 — 总结 半导体制造过程周期长而且复杂，并随着产品类型、集成等级、特征尺寸等的不同产生许多生产工艺差异。本章将半导体的制造分成四个阶段讲述会更容易理解。读者会通过认识最基本的四个工艺方法 芯片行业常用英文术语最详细总结（图文快速掌握）
傻白入门芯片设计，芯片键合 (Die Bonding)（四） CSDN博客
2022年12月20日 — 傻白入门芯片设计，芯片键合(Die Bonding)（四） 原创2023年3月3日 — 本文仅仅揭示了半导体制造工艺的九牛一毛，希望能让读者们对基础的芯片工艺流程有了解，对于每段文末提出的问题也欢迎大家答疑解惑，如果想要对半导体制造有更深入、全面的了解，看这里！《半导体制造工艺基础精讲（原书第4版）》半导体制造工艺，这篇文章讲全了 知乎
大科普：最全面的半导体晶圆工艺介绍电子工程世界
2018年8月27日 — 东芝是全球最大闪存芯片生产商之一。闪存被广泛用于消费电子产品，包括数码相机、音乐播放器、和各种内存卡。 当前东芝绝大多数闪存芯片出自三号工厂，该工厂生产线采用70纳米工艺生产芯片。但在今年1月，东芝已开始运用更先进的56纳米工艺。知乎 有问题，就会有答案
半导体制造工艺流程 全民科普 知乎
2019年6月11日 — 半导体从业者对芯片都有一定程度的了解，但我相信除了在晶圆厂的人外，很少有人对工艺流程有深入的了解。在这里我来给大家做一个科普。首先要做一些基本常识科普：半导体元件制造过程可分为前段制程（包括晶圆处理制程、晶圆针测制程）；还有后段（包括封装、测试制程）。2019年8月20日 — 芯片制作完整过程包括：芯片设计、晶片制作、封装制作、成本测试等几个环节，其中晶片片制作过程尤为的复杂。下面图示让我们共同来了解一下芯片制作的过程，尤其是晶片制作部分。首先是芯片设计，根据设计的需求，芯片制造工艺流程 知乎
半导体制造工艺挑战与机遇 Renesas
2023年12月6日 — 此工艺通常包括如下过程，清洗、沉积、光刻、蚀刻和掺质。晶片可能需要经受数百个不同的工艺加工，所以，整个晶片制造过程可能要花费长达16 18周的时间。当在晶圆上制造出独立的单一芯片，就需要将它们分离并封装成独立的单元。2024年8月7日 — 1，芯片的原料晶圆，晶圆的成分是硅，硅是由石英沙所精练出来的，晶圆便是硅元素加以纯化（99999%），接着是将些纯硅制成硅晶棒，成为制造集成电路的石英半导体的材料，将其切片就是芯片制作具体需要的晶圆。是K芯片制造全工艺流程测试过程部分
将芯片固定于封装基板上的工艺——芯片键合(Die
2021年3月3日 — 在上一期中，我们介绍了将晶圆切割成单个芯片的划片工艺。今天，我们将介绍芯片键合(die bonding)工艺，采用这种封装工艺可在划片工艺之后将从晶圆上切割的芯片黏贴在封装基板（引线框架或印刷电路 2023年7月19日 — 03:373D动画揭秘芯片完整的制造流程和制造工艺, 视频播放量 、弹幕量 49、点赞数 3132、投硬币枚数 416、收藏人数 4145、转发人数 1569, 视频作者 科普创世纪, 作者简介 ️知 3D动画揭秘芯片完整的制造流程和制造工艺 哔哩哔哩
干货 一文看懂 IC 芯片全流程：从设计、制造到封装
2019年8月21日 — 制作是，便由底层开始，依循上一篇 IC 芯片的制造中所提的方法，逐层制作，最后便会产生期望的芯片了。 至此，对于 IC 设计应该有初步的了解，整体看来就很清楚 IC 设计是一门非常复杂的专业，也多亏了电脑辅助软体的成熟，让 IC 设计得以加速。2024年8月14日 — 下面图示让我们共同来了解一下芯片制作的过程，尤其是晶片制作部分。首先是芯片设计，根据设计的需求，生成的“图样” 1，芯片的原料晶圆，晶圆的成分是硅，硅是由石英沙所精练出来的，晶圆便是硅元素加以纯化（99999%），接着是将些纯硅制成硅晶棒【光电集成】芯片制造全工艺流程 电子工程专辑 EE Times
一文了解碳化硅（SiC）器件制造工艺 ROHM技术社区
2022年12月1日 — 半导体产业的基石是芯片，制作芯片的核心材料按照历史进程分为三代：代半导体材料主要是高纯度硅，目前被广泛使用；第二代化合物半导体材料包括砷化镓和磷化铟；第三代化合物半导体材料以碳化硅和氮化镓为代表。碳化硅因其出色的物理性能，如高禁带宽度、高电导率和高热导率，有望 2 天之前 — 近日，英特尔（Intel）的芯片代工业务遭遇了重大挫折。据路透社引用三位知情人士称，其最新的18A制造工艺未能通过芯片制造商博通（Broadcom）的严格测试，这一结果不仅给英特尔的晶圆代工业务（Intel Founry）带来了沉重打击，也进一步加剧了 英特尔芯片代工业务再受挫，18A制造工艺未通过博通测试
碳化硅晶片加工过程及难点 知乎
2022年1月21日 — 碳化硅晶片生产工艺 流程 碳化硅晶片生产流程 碳化硅晶片以高纯硅粉和高纯碳粉作为原材料，采用物理气相传输法（PVT）生长碳化硅单晶，再在衬底上使用化学气相沉积法（CVD法）等生成外延片，最后制成相关器件 2023年12月18日 — 芯片中试线（中试生产线）是指在集成电路（IC）制造过程中，对新工艺、新技术、新材料进行研究和测试的小型生产线。 它主要用于验证设计方案的可行性、评估工艺参数的稳定性、发现并解决生产过程中的问题、优化生产工艺和提高良品率。【芯片量产】芯片量产导入知识概览 知乎
晶圆的切割工艺介绍 知乎
2024年3月4日 — 为什么要有切片工艺？ 晶圆切片是芯片制造过程中的重要工序，属于先进封装(advanced packaging)的后端工艺(backend)之一，该工序可以将晶圆分割成单个的芯片，用于随后的芯片接合(die bonding)、引线接合(wire bonding)和测试工序。2018年12月4日 — 半导体的光刻工艺全过程及技术讲解 本文出處：旺財芯片 光刻工艺是半导体制造中最为重要的工艺步骤之一。 主要作用是将掩膜板上的图形复制到硅片上，为下一步进行刻蚀或者离子注入工序做好准备。半导体的光刻工艺全过程，技术讲解半导体浸没光刻
一文读懂半导体引线框架 艾邦半导体网
2 天之前 — 二、引线框架的生产工艺 引线框架的生产工艺主要有冲制型和蚀刻型两种生产工艺： 引线框架生产工艺特点比较 为促进行业发展，互通有无，欢迎芯片设计、晶圆制造、装备、材料等产业链上下游加入艾邦半导体先进封装产业链交流群。2023年8月18日 — 二极管芯片制造主要有OJ（酸洗）工艺制程和GPP（玻璃钝化）工艺制程两大类，GPP工艺制程要领先于OJ工艺制程。OJ工艺产品技术性能及可靠性要低于GPP工艺产品，且生产过程中污染大。GPP（玻璃钝化）制程又可分为刀刮法工艺（Doctor TVS二极管GPP（玻璃钝化）工艺有哪些？ DOWOSEMI
碳化硅晶片生产工艺流程 电子发烧友网
2023年9月27日 — 一、碳化硅晶片生产工艺流程 碳化硅晶片生产 流程 碳化硅晶片以高纯硅粉和高纯碳粉作为原材料，采用物理气相传输法（PVT）生长碳化硅单晶，再在衬底上使用化学气相沉积法（CVD法）等生成外延片，最后制成相关器件 2023年10月10日 — 将选取好的石英材料进行切割，得到晶振的晶片。切割过程需要高精度的设备和工艺控制，以确保晶片的尺寸和形状满足设计要求。在晶片制造过程中，清洗晶片是非常重要的一步。清洗可以去除晶片表面的杂质和污染物，确保晶片的质量和性能。18道工艺揭秘：晶振生产流程 TROQ
一文看懂碳化硅晶片加工及难点 艾邦半导体网
1 天前 — 一文看懂碳化硅晶片加工及难点2024年4月26日 — 同时，三星也参与了IBM的2nm技术研发，但量产的2nm技术跟IBM的2nm并不一样，后者需要新的生产方法，而三星还会依赖自家研发的2nm技术。尽管英特尔的20A（2纳米级）和18A（18纳米级）制造技术将比台积电的可比制造工艺早推出，但台积电却不服气，称其N3P（3纳米级）技术将提供与英特尔18A相当的 摩尔定律仍在延续｜从最新16nm工艺节点看芯片发展1
一文带你了解：集成电路（IC）从基础概念、制造工艺、种类
2024年1月19日 — 芯片制造全工艺 流程详情，请收藏！ 热门推荐 飞奔的小豆的博客 0914 6万+ 芯片一般是指集成电路的载体，也是集成电路经过设计、制造、封装、测试后的结果，通常是一个可以立即使用的独立的整体。如果把中央处理器CPU比喻为整个电脑系统的 2022年5月26日 — 文章浏览阅读54w次，点赞112次，收藏729次。一颗芯片的诞生经历了设计、制造和测试（分别对应集成电路产业链的设计业、制造业和封测业），而每一步都包含了复杂的步骤和流程。图01 集成电路产业链现在，我们重点介绍芯片设计的全流程以及每个流程需要用到的设计工具和需要参与的工作人员。【详细】芯片设计全流程（包括每个流程需要用到的工具以及
晶圆的生产工艺流程与芯片生产工艺流程 SY悦悦
2020年7月4日 — 芯片生产工艺 流程： 芯片的制造过程可概分为晶圆处理工序（W afe r FabricaTIon）、晶圆针测工序（Wafer Probe）、构装工序（Packaging）、测试工序（IniTIal Test and Final Test）等几个步骤。 2021年7月24日 — 1 芯片制造的关键工艺（10大步骤） 沉积 制造芯片的步，通常是将材料薄膜沉积到晶圆上。材料可以是导体、绝缘体或半导体。光刻胶涂覆 进行光刻前，首先要在晶圆上涂覆光敏材料“光刻胶”或“光阻”，然后将晶圆放入光刻机。芯片制造的关键工艺（10大步骤） 详解芯片光刻的流程！
芯片制造的核心工艺：一文看懂薄膜沉积 知乎
2022年7月25日 — 逻辑产线制程进步带来制造工艺 与薄膜层数增多。制程越先进体现在随着工艺能力的提高，可以加工出更小尺度的器件，在相同面积的芯片上可以集成更多的器件，一方面带来工序步骤增多，90nm 2024年6月18日 — 芯片制造又分为晶圆生产和晶圆工艺，其中晶圆工艺又被成为前道工艺（相应地封测被称为后道工艺）。 晶圆生产的主要工作是提供后续晶圆工艺实施的“地基”，即产出晶圆片（Wafer），由于现有大部分半导体的基体材料是硅，大多数情况下都可将晶圆和硅片等同，因此这一步也称硅片制造。芯片产业链系列3超级长文解析芯片制造全流程 CSDN博客
一文看明白IC 芯片全流程：从设计、制造到封装 知乎
2022年4月21日 — 一、复杂繁琐的芯片设计流程芯片制造的过程就如同用乐高盖房子一样，先有晶圆作为地基，再层层往上叠的芯片制造流程后，就可产出必要的 IC 芯片(这些会在后面介绍)。然而，没有设计图，拥有再强制造能力都没有用，2021年5月8日 — 芯片一般是指集成电路的载体，也是集成电路经过设计、制造、封装、测试后的结果，通常是一个可以立即使用的独立的整体。如果把中央处理器CPU比喻为整个电脑系统的心脏，那么主板上的芯片组就是整个身体的躯干。对于主板而言，芯片组几乎决定了这块主板的功能，进而影响到整个电脑系统 芯片制造全过程晶片制作（图示） CSDN博客
芯片制造的基本步骤 ROHM技术社区 eefocus
2023年2月16日 — 芯片制造是个“点沙成金”的过程，一颗芯片从设计到诞生，经历了漫长的“旅行”。芯片制造有数百道工序，制造过程分为晶圆加工、氧化、光刻、刻蚀、薄膜沉积、互连、测试和封装八个步骤，涉及到的工厂有晶圆加工厂、Fab和封测厂。本文对芯片制造的基本步骤进行了简单梳理！4 天之前 — 芯片制作完整过程大致包括：芯片设计、晶片制作、封装制作、成本测试等几个大环节，其中晶片制作过程尤为的复杂。下面图示让我们共同来了解一下晶片制作的过程。1 从沙子到硅片 从多晶硅到硅片的12个大工艺流程 1）多晶硅 多晶硅，是单质硅的一种芯片制造全过程晶片制作（图示） 电子工程专辑 EE Times
半导体制造八大步骤 三星半导体官网 Samsung
2 天之前 — 多芯片 封装 处理器 概述 移动处理器 汽车处理器 可穿戴设备处理器 调制解调器 射频芯片 制造工艺 产品 产品类型 DRAM 固态硬盘 嵌入式存储 下一代存储 多制层封装芯片 处理器 2021年9月2日 — 芯片设计制造全过程 将一颗芯片从0到1，可以分为芯片设计和芯片制造两部分。芯片设计对应市场上一些fabless公司，这类公司只做芯片设计。而芯片制造对应的是foundary，比如国内的smic，TSMC，国外的Samsung，GlobalFoundary（GF），常说的光刻机，N5，N7工艺相关。CMOS芯片制造全工艺流程（后端基础篇） CSDN博客
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